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(서울=뉴스1) 김도우 기자 = 8일 서울 강남구 코엑스에서 열린 AIR FAIR 2026 – 국제 기후테크 공기산업 박람회에서 관람객이 필터를 살펴보고 있다. 2026.4.8/뉴스1
应用的晶圆需求从 2022 年到 2026 年成长了 11 倍，大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。▲ 图源：台积电该企业在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已启动第四晶圆厂 (PH4) 和首座先进封装设施 (AP1) 的期建设。而在技术方面，台积电强调其 COUPE 光子引擎可实现 4 倍能效和 1/10 延迟，若进一步与封装平台深度整合甚至可实现 10 倍能效和 1/20
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发布时间：06:30:45
